點擊次數(shù)： 更新時間：2013-07-17
眾所周知，中國大陸半導體制造業(yè)是以代工為主的。雖然近期上海華力微傳出消息，其55nm制程已進入量產(chǎn)階段;中芯國際的55nm制程已達到一定量產(chǎn)規(guī)模，其與燦芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已開始小批量的接單。但是總體來看，中國大陸半導體制造企業(yè)在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距，加上投資強度太低，兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業(yè)也加大了代工業(yè)務量，未來中國大陸半導體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。
在半導體制造業(yè)盛行外協(xié)模式的推動下，全球半導體代工行業(yè)的增長速度已經(jīng)明顯高于整體半導體業(yè)的增長速度。在此情況下，幾家國際半導體制造大廠紛紛加強其代工業(yè)務。以三星電子為例，其在存儲器居首的情況下積極擴充代工和SoC業(yè)務，并預計2012年其非存儲器類的營收可達到40億美元;另一家韓國半導體企業(yè)海力士也步我國臺灣地區(qū)存儲器廠力晶等的后塵開始涉足模擬芯片代工;就連IDM老大英特爾也小試代工，開展22nm制程的服務。
眾所周知，中國大陸半導體制造業(yè)是以代工為主的。雖然近期上海華力微傳出消息，其55nm制程已進入量產(chǎn)階段;中芯國際的55nm制程已達到一定量產(chǎn)規(guī)模，其與燦芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已開始小批量的接單。但是總體來看，中國大陸半導體制造企業(yè)在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距，加上投資強度太低，兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業(yè)也加大了代工業(yè)務量，未來中國大陸半導體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。
再議“門檻論”
中國大陸IC制造業(yè)目前處于爬坡過程中，一方面要持續(xù)投資，另一方面企業(yè)處于虧損可能是常態(tài)。
全球12英寸產(chǎn)能繼續(xù)增長，但是明顯具有兩個特征：一是未見有新面孔加入，二是集中在幾家頂級大廠之中。雖然中國大陸已經(jīng)有中芯國際與華力微兩家12英寸生產(chǎn)線，但是暫時都沒有跨過“門檻”。所謂門檻是企業(yè)的現(xiàn)金流要達到能夠滿足自身研發(fā)及產(chǎn)能擴充的需要。只有跨過這道門檻的企業(yè)才能進入正循環(huán)的自主成長階段。顯然這一段過程有長有短，在現(xiàn)有條件下，中國大陸半導體制造企業(yè)可能需要更長過渡時間。
影響能否跨過門檻的另一個關鍵因素是毛利率，比如臺積電為46%～48%，聯(lián)電為30%，而中國大陸企業(yè)大多在20%左右，而且受全球代工環(huán)境變化所左右的態(tài)勢尤為明顯。
要想扭轉上述局面必須迅速擴大先進制程的出片量與市占率，否則中國大陸企業(yè)在以后很長一段時間內仍會處于虧損的狀態(tài)。但是，這里需要強調指出的是，中國大陸半導體制造業(yè)目前處于爬坡過程中，一方面要持續(xù)投資，另一方面企業(yè)處于虧損可能是常態(tài)。決不能因為虧損而減少正常的投資，否則將可能再次返回到原始的起點。
解決體制問題需要大智慧
要想解決體制與資金的矛盾，需要大智慧，可能投資公司注資模式是途徑之一。
一直以來，包括江上舟在內的業(yè)界人士都積極倡導實行非國有化機制運行。但現(xiàn)實的困難是企業(yè)在沒跨過那道“門檻”之前，似乎脫不開國有資金的支持。要想解決體制與資金的矛盾，需要大智慧，可能投資公司注資模式是途徑之一。
一般情況下，先進制程下(目前指28nm及以下)月產(chǎn)能1000片需要投資1億美元，那么月產(chǎn)能5萬片，約需50億美元。如近期Global foundries在紐約州的fab8廠共投資42億美元，計劃于2012年底滿負荷時月產(chǎn)能達4.2萬片。另外最近臺積電在我國臺灣地區(qū)的臺中新建廠，投資約70億～80億美元，月產(chǎn)能目標為10萬片。
隨著工藝制程的不斷提升以及產(chǎn)能的擴充，企業(yè)每年至少需平均拿出銷售額的20%用來擴充投資。以中國大陸的現(xiàn)狀來說，如果要重起爐灶建新廠，可能要花費約70億美元，而如若利用現(xiàn)有條件，改造與擴充產(chǎn)能，預計每年也需要有20億美元以上的資金投入。半導體制程從原理上仍是CMOS，沒有多大創(chuàng)新，主要在于工程技術方面需要積累經(jīng)驗與培養(yǎng)人才，因此生產(chǎn)線的規(guī)模十分重要，同時每個制程累積硅片的出貨量是必要條件。
從中國半導體產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展出發(fā)，需要提升在全球行業(yè)中的競爭力，縮小與國際上先進制程的差距。
中國大陸IC制造業(yè)似乎已做成“夾生飯”，開局很不錯，后來走了樣，原因是多方面的，決不是由個人原因導致的。現(xiàn)階段放在企業(yè)面前最現(xiàn)實的問題仍是扭虧為盈。但是從中國半導體產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展出發(fā)，更為迫切的是需要提升在全球行業(yè)中的競爭力，縮小與國際上先進制程的差距，以及實現(xiàn)溫家寶總理所提出的“要建立一個自主可控的半導體產(chǎn)業(yè)”。然而這兩個目標之間有時是無法統(tǒng)一的。
一直以來，對于中國大陸半導體業(yè)的發(fā)展總感覺有些搖擺不定。從戰(zhàn)略方面看，各方對于發(fā)展壯大半導體產(chǎn)業(yè)是一致的;然而到了戰(zhàn)術層面，需要大的投資以及在短期內見不到盈利，往往就產(chǎn)生了動搖。原因可能是對于產(chǎn)業(yè)的特征理解不深。
從產(chǎn)業(yè)角度講，在追趕先進制程中(僅指12英寸生產(chǎn)線)，中國大陸IC制造企業(yè)目前暫時尚未跨過“門檻”，馬上試圖進入自主可控的增長階段不太現(xiàn)實，虧損可能是不可避免的。然而產(chǎn)業(yè)的發(fā)展又需要持續(xù)的投資，這對矛盾可能還將持續(xù)相當長的一段時間。因此擺在中國大陸半導體制造產(chǎn)業(yè)面前的解決方案是非國有化的運營體系、足夠的資金及領袖人物，三者缺一不可。
半導體制造業(yè)作為國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性產(chǎn)業(yè)，政府的大力扶持是所有國家/地區(qū)發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)必不可少的重要條件，也是一些國家/地區(qū)發(fā)展產(chǎn)業(yè)的成功經(jīng)驗。國務院4號文件已于2011年初發(fā)布，業(yè)界正翹首期盼中央財政專項資金及時跟進，實施細則及地方政府配套政策及時出臺。像18號文發(fā)布那樣，中國大陸半導體制造也能在“十二五”期間出現(xiàn)一個良性發(fā)展的大好環(huán)境。