新智造 芯未來|GKG凱格精機(jī)賦能產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

點(diǎn)擊次數(shù)：   更新時(shí)間：2024-03-26 

2024年3月20-22日，SEMICON China 2024和2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，兩大極具規(guī)模和影響力的展會(huì)齊聚上海新國際博覽中心，共創(chuàng)電子智造和半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)盛宴。

GKG凱格精機(jī)攜自主研發(fā)的最新產(chǎn)品和技術(shù)閃耀亮相，技術(shù)與創(chuàng)新碰撞出的精彩充盈在GKG展臺(tái)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)發(fā)展的基石，是推進(jìn)現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)高度發(fā)展的推進(jìn)劑。2024年，在AI應(yīng)用的刺激和帶領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望呈現(xiàn)復(fù)蘇反彈的態(tài)勢，凱格精機(jī)走在發(fā)展前列，2024年推出多款半導(dǎo)體新設(shè)備，完善工藝覆蓋度，滿足行業(yè)發(fā)展新要求。
在存儲(chǔ)芯片、CPU、IGBT、Wafer等各類芯片及模塊封裝領(lǐng)域中，我們展出了半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ萌詣?dòng)印刷機(jī)Ares。在6sigma制程區(qū)間，定位精度可達(dá)±8μm CPK≥2.0，印刷精度+12.5μm CPK≥2.0。能夠滿足公制 01005、GAP 30μm及以上印刷需求;滿足錫膏、FLUX、銀漿、油墨、石墨烯等材料印刷，及鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)等不同印刷工藝需求，且NCP-CT<5s。< span="">
點(diǎn)膠應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域內(nèi)發(fā)展速度極快，應(yīng)用潛力不斷釋放，半導(dǎo)體封裝的Dam&Fill、SiP封裝、CSP、WLP、BGA、MEMS等工藝都離不開點(diǎn)膠工藝和設(shè)備的支持。凱格精機(jī)推出的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ萌詣?dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)D-Semi，它的工藝覆蓋范圍極廣，精度滿足度高。最小錫點(diǎn)直徑80μm，單點(diǎn)最小錫量0.015mg，重復(fù)定位精度土5μm，能支持半導(dǎo)體領(lǐng)域的多種點(diǎn)膠工藝。

隨著全球制造業(yè)的不斷革新和技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT行業(yè)作為電子制造的核心部分，正迎來一場深刻的智能化轉(zhuǎn)型浪潮。凱格精機(jī)洞察未來，憑借自身成熟的技術(shù)實(shí)力，凝聚創(chuàng)新與巧思，展出了領(lǐng)先的解決方案與創(chuàng)新技術(shù)。
高性能型全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)G-Ace 500，它集“高精度、高速度、高智能”于一體，可應(yīng)用于筆電、航空航天、5G、醫(yī)療、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等前沿科技領(lǐng)域。6sigma制程區(qū)間，定位精度±8μm CPK≥2.0，印刷精度±12.5μm CPK≥2.0；可印刷最大產(chǎn)品尺寸：510*510mm，最小產(chǎn)品尺寸：50*50mm。一段/三段式導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，滿足公制 01005、GAP 30μm及以上，高精度、高密度、高一致性器件印刷需求；滿足錫膏、FLUX、銀漿、石墨烯等鋼網(wǎng)及絲網(wǎng)印刷工藝需求，且NCP-CT＜5.5s。

在慕尼黑的展臺(tái)現(xiàn)場，凱格精機(jī)還展出了適用于半導(dǎo)體、集成電路、通信系統(tǒng)、封裝器件領(lǐng)域的DX5+GD212S半導(dǎo)體全自動(dòng)高精貼裝整線，這是一組精密Dispensing+高精DieBond整線。

?精準(zhǔn)模式士10μm，標(biāo)準(zhǔn)模式土20μm

?180°轉(zhuǎn)運(yùn)+精準(zhǔn)力控貼裝

?12寸鐵環(huán)自動(dòng)擴(kuò)膜 &選配8寸

?半導(dǎo)體線架專用點(diǎn)錫、點(diǎn)銀漿、點(diǎn)膠設(shè)備

?選配吸取式上料/彈夾式上料

?平臺(tái)精度:10μm、定位后產(chǎn)品平整度<20μm< span="">

?雙閥同步，產(chǎn)能提升80%

點(diǎn)膠工藝作為電子制造業(yè)一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，SMT是其重要的應(yīng)用之一。隨著電子產(chǎn)品發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，意味著對(duì)點(diǎn)膠工藝的要求越來越高。凱格精機(jī)自主研發(fā)的全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)D3S，搭載精密點(diǎn)膠閥體，具有高穩(wěn)定性，更大程度保證了電子產(chǎn)品的高可靠性和高品質(zhì)。

每一個(gè)爆滿的瞬間，都承載著客戶的信任與支持。收獲的關(guān)注與認(rèn)可，更激發(fā)了研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新熱情。我們深信，我們的產(chǎn)品將成為行業(yè)發(fā)展的重要引擎，推動(dòng)中國智能制造業(yè)高速發(fā)展。

人聲鼎沸的技術(shù)盛宴，前端客戶需求旺盛，后端不斷迭代革新的設(shè)備技術(shù)能力，行業(yè)呈現(xiàn)健康循環(huán)發(fā)展趨勢，行業(yè)市場經(jīng)濟(jì)漸趨明朗。凱格精機(jī)堅(jiān)持“以技術(shù)創(chuàng)新為引領(lǐng)”，迎接電子制造業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)新的春天。